プログラム
14:00 - 14:15 ごあいさつ
川添 良幸氏， JASVA東北支部
14:15 - 14:45 半導体産業の動向
松下 晋司 氏, 半導体産業新聞
14:45 - 15:15 半導体後工程業界の動向
土屋 光位 氏, スタッツチップパック・ジャパン
− 業界
− 日本での状況
− パッケージロードマップ
15:15 - 15:30 休憩
15:30 17:00 半導体後工程の技術
西尾 俊彦 氏, スタッツチップパック・ジャパン
− 銅配線
− 先進パッケージ：eWLB
− 先進フリップチップ ：fcCuBe
− ３次元実装
