半導体製品はシリコンなどでマイクロチップを作る前工程に加えて、チップを切り分けてパッケージに収める後工程を経て出来上がります。マイクロチップ内部の微細化による性能向上に限界が見え始めた現在あるいは、製品の多機能化や新機能化を目指して複数種類のチップを巧みに組み込む後工程が注目されています。その現状と将来の見通しについて３つの講演が行われ、大勢の参加者により活発な討論が展開されました。
2011/06/22
日本半導体ベンチャー協会（JASVA)東北支部主催のJASVA Day 東北 2011 が、”半導体産業の動向”「後工程業界とパッケージテクノロジー」をテーマとして当npo科学協力学際センターの支援により6月21日（火）午後２時から新仙台ビルで開催されました。
プログラム
14:00 – 14:15 ごあいさつ 川添良幸氏 JASVA東北支部
14:15 – 14:45 半導体産業の動向 松下晋司氏 半導体産業新聞
14:45 – 15:15 半導体後工程業界の動向 土屋光位氏 スタッツチップパックジャパン
業界 － 日本での状況 － パッケージロードマップ
15:30 – 17:00 半導体後工程のテクノロジー 西尾俊彦氏 スタッツチップパックジャパン
銅配線 － 先進パッケージ：eWLB － 先進フリップチップ：fcCuBe － ３次元実装
