東北JASVAミーテイング
テーマ：半導体産業の動向
「後工程業界とパッケージテクノロジー」
日時 ：平成23年４月28日（木曜日） 14:00 – 17:00
場所 ：新仙台ビル ３階、会議室
仙台市青葉区大町1-1-30 (77銀行芭蕉の辻支店ビル)
電話 ：022-223-8187
東北ＪＡＳVAミーテイング開催のお知らせ
社団法人日本半導体ベンチャー協会（JASVA）の東北支部長をつとめる当NPO川添代表理事の企画により、東北JASVAミーテイングを開催します．
半導体産業では、前工程とよばれるウエハーの製造が、TSMC，GFTといったファウンドリの台頭により、垂直統合から水平統合へと移行しつつあります。この水平統合の流れは日本のなかでも、最近、標準的になってきています。一方、半導体のパッケージ組み立て、テストは、垂直統合で日本品質を保証するものという位置づけで、自社で対応するというのが現在の主流です。しかしながら、この分野もグローバルにみれば、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) という業界が形成されつつあり、2010年度で３兆円と急激な成長をとげつつあります。本JASVAミーテイングではOSAT業界について、平易に解説するものです。
主催：日本半導体ベンチャー協会（JASVA）東北支部
連絡先：npo科学協力学際センター
新仙台ビル 5階、 501号室
仙台市青葉区大町1-1-30
電話：050-7544-8240, 022-721-7555
プログラム
14:00 – 14:15 ごあいさつ
川添 良幸氏， JASVA東北支部
14:15 – 14:45 半導体産業の動向
松下 晋司 氏, 半導体産業新聞
14:45 – 15:15 半導体後工程業界の動向
土屋 光位 氏, スタッツチップパック・ジャパン
− 業界
− 日本での状況
− パッケージロードマップ
15:15 – 15:30 休憩
15:30 17:00 半導体後工程の技術
西尾 俊彦 氏, スタッツチップパック・ジャパン
− 銅配線
− 先進パッケージ：eWLB
− 先進フリップチップ ：fcCuBe
− ３次元実装
