東日本大震災により先送りとなっておりました東北JASVAミーテイングを、この6月21日（火）14時より新仙台ビル3階会議室にて開催します。延期により大変ご迷惑をお掛け致しましたことをお詫び申し上げます。
プログラムは以前と同じで、以下の通りです。奮ってご参集下さいますようご案内致します。
東北JASVAミーテイング
テーマ：半導体産業の動向 − 後工程業界とパッケージテクノロジー
日時 ：平成23年6月21日（火曜日）
場所 ：新仙台ビル３階、会議室
仙台市青葉区大町1-1-30 (77銀行芭蕉の辻支店ビル)
電話：022-223-8187
連絡先：npo科学協力学際センター
新仙台ビル5階501号室
電話：050-7544-8240, 022-721-7555
メール：info@ccis.tohoku.org
url：www.ccis.tohoku.org
東北JASVAミーテイングの再開について
プログラム
14:00 – 14:15 ごあいさつ
川添 良幸氏， JASVA東北支部
14:15 – 14:45 半導体産業の動向
松下 晋司 氏, 半導体産業新聞
14:45 – 15:15 半導体後工程業界の動向
土屋 光位 氏, スタッツチップパック・ジャパン
− 業界
− 日本での状況
− パッケージロードマップ
15:15 – 15:30 休憩
15:30 17:00 半導体後工程の技術
西尾 俊彦 氏, スタッツチップパック・ジャパン
− 銅配線
− 先進パッケージ：eWLB
− 先進フリップチップ ：fcCuBe
− ３次元実装
