2011/02/27
東北JASVAミーテイング開催のお知らせ
東北JASVAミーテイング
テーマ：半導体産業の動向 − 後工程業界とパッケージテクノロジー
日時 ：平成23年４月26日（火曜日）
場所 ：新仙台ビル３階、会議室
仙台市青葉区大町1-1-30 (77銀行芭蕉の辻支店ビル)
電話：022-223-8187
連絡先：npo科学協力学際センター
新仙台ビル5階501号室
電話：050-7544-8240, 022-721-7555
プログラム
14:00 – 14:15 ごあいさつ
川添 良幸氏， JASVA東北支部
14:15 – 14:45 半導体産業の動向
松下 晋司 氏, 半導体産業新聞
14:45 – 15:15 半導体後工程業界の動向
土屋 光位 氏, スタッツチップパック・ジャパン
− 業界
− 日本での状況
− パッケージロードマップ
15:15 – 15:30 休憩
15:30 17:00 半導体後工程の技術
西尾 俊彦 氏, スタッツチップパック・ジャパン
− 銅配線
− 先進パッケージ：eWLB
− 先進フリップチップ ：fcCuBe
− ３次元実装
